真空等離子清洗機 XM-GDF-10

XM-GDF-10系列等離子清洗機定位于小規(guī)模生產(chǎn)及各大院?？茖W實驗使用，廣泛應(yīng)用于電子、太陽能、汽車、紡織、包裝印刷、生物醫(yī)療及通用行業(yè)，其特點為處理效率高、重復(fù)性和穩(wěn)定性良好，操作方便，工藝參數(shù)多樣性，執(zhí)行多樣化任務(wù)，適用于清洗、活化、提高粘結(jié)力、附著力及刻蝕等工藝，并可根據(jù)客戶不同需求量身定制專業(yè)、高效、穩(wěn)定的解決方案。

等離子清洗機原理：

等離子體和固體、液體或氣體一樣，是物質(zhì)的一種狀態(tài)，也叫做物質(zhì)的第四態(tài)。等離子體狀態(tài)中存在下列物質(zhì)：處于高速運動狀態(tài)的電子；處于激活狀態(tài)的中性原子、分子、原子團（自由基）；離子化的原子、分子；未反應(yīng)的分子、原子等，但物質(zhì)在總體上仍保持電中性狀態(tài)。

對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、活性基團、激發(fā)態(tài)的核素（亞穩(wěn)態(tài)）、光子等。等離子體表面處理儀就是通過利用這些活性組分的性質(zhì)來處理樣品表面，從而實現(xiàn)清潔、改性、光刻膠灰化等目的。

等離子體中粒子的能量一般約為幾個至十幾電子伏特，大于聚合物材料的結(jié)合鍵能(幾個至十幾電子伏特)，完全可以破裂有機大分子的化學鍵而形成新鍵；但遠低于高能放射性射線，只涉及材料表面，不影響基體的性能。處于非熱力學平衡狀態(tài)下的低溫等離子體中，電子具有較高的能量，可以斷裂材料表面分子的化學鍵，提高粒子的化學反應(yīng)活性(大于熱等離子體)，而中性粒子的溫度接近室溫，這些優(yōu)點為熱敏性高分子聚合物表面改性提供了適宜的條件。通過低溫等離子體表面處理，材料表面發(fā)生多種的物理、化學變化，或產(chǎn)生刻蝕而粗糙，或形成致密的交聯(lián)層，或引入含氧極性基團，使親水性、粘結(jié)性、可染色性、生物兼容性及電性能分別得到改善。在適宜的工藝條件下處理材料表面，使材料的表面形態(tài)發(fā)生了顯著變化，引入了多種含氧基團，使表面由非極性、難粘性轉(zhuǎn)為有一定極性、易粘性和親水性，有利于粘結(jié)、涂覆和印刷。在電極兩端施加交流高頻高壓，使兩電極間的空氣產(chǎn)生氣體弧光放電而形成等離子區(qū)。電子在運動中不斷與氣體分子發(fā)生碰撞，產(chǎn)生了大量新的電子，當這些電子到達陽極時，就會在介質(zhì)表面集聚下來而實現(xiàn)對表面進行改性。

在真空腔體里，通過射頻電源在一定的壓力情況下起輝產(chǎn)生高能量的無序的等離子體，通過等離子體轟擊被清洗產(chǎn)品表面，以達到清洗目的。

等離子處理優(yōu)勢：

與傳統(tǒng)的工藝相比較，等離子表面處理技術(shù)具有以下優(yōu)勢：

【功能強】：改性作用僅發(fā)生在材料表面（約幾到幾十個納米），在不改變基體固有性能的同時，賦予其一種或多種新的功能；

【適用廣】：不分處理對象的基材類型，如金屬、塑料、玻璃、高分子材料等均可進行處理；

【易操作】：工藝簡單，操作方便，生產(chǎn)可控性強且穩(wěn)定性高；

【效率高】：處理時間短，反應(yīng)速率高，處理均勻性好；

【節(jié)能、環(huán)?！浚喝谈稍锏奶幚矸绞剑幌乃Y源、無需添加化學藥劑、不產(chǎn)生污染。

設(shè)備工作流程圖：

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)：

產(chǎn)品名稱	真空等離子清洗機
艙體尺寸	≥?215×L300mm 不銹鋼316
產(chǎn)品型號	XM-GDF-10
電源功率	10～600W無級可調(diào)
電源頻率	40KHZ
供電電源	AC220V（±10V）
過程控制	自動與手動方式
控制系統(tǒng)	7英寸彩色觸摸屏
氣體路數(shù)	雙路氣體控制
艙體容積	10.8L
激發(fā)方式	電容式等離子激發(fā)方式
可通入氣體	氬氣、氧氣、氮氣、空氣、氫+氮氣(混合氣體）等
外形尺寸	600×560×400 mm(長×深×高）
真空度	啟真空度≤100pa，真空度設(shè)定精確到≤1pa，設(shè)備極限真空≤10pa